_430300.png)
|
945GSED-I (V1.0)
รองรับ CPU รุ่น Intel Mobile Diamondville
|
|
945GSED-I เป็นแพลตฟอร์มแรกจาก ECS ที่เกิดจากการใช้งานชิปเซต Intel 945GSE และ ICH7M ร่วมกัน พร้อมการรองรับโปรเซสเซอร์ Atom แบบคอร์เดี่ยวรุ่นล่าสุด N270 ที่มี FSB ถึง 533MHz และชุดควบคุมหน่วยความจำ DDR2 533 ในตัว ทำให้ 945GESD-I เป็นแพลตฟอร์มเพื่อสมรรถนะสูงสุดที่มีราคาย่อมเยาและประหยัดพลังงาน
|
|
|
|
.png)
|
PMI8M (2.0)
Intel ซ็อกเก็ต 479 Celeron® M 1 GHz CPU on board Mini-ITX เมนบอร์ด และ Intel® 852GM ชิปเซ็ต
|
|
Intel® Celeron®M 1GHz (ICP,Zero Cache) พร้อมกับ 400MHz FSB
ดูอัลวิวกับลักษณะ & ความละเอียด
พอร์ต COM 4 พอร์ต สำหรับอุปกรณ์ต่อพ่วง
รองรับ ดูอัล Fast Ethernet
ขยาย PCI ด้วยการ์ดไฟเซอร์
|
|
|
|
_430300.png)
|
ST945GM (V1.0)
Socket 479 Inetl® Core™ Duo & Celeron® M Mini-ITX Motherboard with Intel® 945GM & ICH7-M Chipsets
|
|
รองรับ Intel® Celeron® M / Core™ Duo
PCI พร้อมตัวรับการ์ดไรเซอร์
|
|
|
|
|
C7VCM2 (V1.0)
C7VCM VIA CN700 & VT8237R Plus ชิปเซ็ต C7 CPU Onboard
|
|
VIA C7 กับ 400MHz FSB
|
|
|
|
|
CDC-I (V1.0)
รองรับ Intel D2700/D2500 Dual-core CPU with DDR3 1066/800MHz
|
LVDS ในตัวกับทางเลือกในการแสดงผลที่เพิ่มมากขึ้นใช้ตัวเก็บประจุแบบทึบสำหรับ CPU VRM เพื่อความมั่นใจถึงช่วงอายุที่ยาวนานขึ้นของระบบรองรับเทคโนโลยี ECS Nonstop เพื่อเพิ่มความมีเสถียรภาพในระยะยาว
(72 ชั่วโมง / 50°การทดสอบ C Burn; ตัวเก็บประจุแบบทึบทั้งหมด; หน้าสัมผัสทองคำ 15μ; ระบบป้องกัน ESD)ระบบป้องกัน ESD ช่วยปกป้องคอมพิวเตอร์จากความเสียหายเนื่องจากการคายประจุไฟฟ้าสถิต ช่วยเพิ่มความทนทานและอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้นรองรับ DirectX® 10.1 ทำให้ประมวลผลกราฟิกได้อย่างน่าชื่นชม
|
|
|
|
_430300.png)
|
NM70-I2 (V1.0)
|
|
ใช้ตัวเก็บประจุแบบทึบสำหรับ CPU VRM เพื่อความมั่นใจถึงช่วงอายุที่ยาวนานขึ้นของระบบระบบป้องกัน ESD ช่วยปกป้องคอมพิวเตอร์จากความเสียหายเนื่องจากการคายประจุไฟฟ้าสถิต ช่วยเพิ่มความทนทานและอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้นการรับรองมาตรฐาน Microsoft Windows 8ยูทิลิตี้ ECS Intelligent EZ : eBLU, eDLU, eSFผลิตภัณฑ์ให้ฟรี: Norton Internet Security, CyberLink PowerDVD, CyberLink PowerDirector 9, Muzee รุ่นทดลองใช้
|
|
|
|
_430300.png)
|
TIGD2-I (V1.0)
|
|
LVDS ในตัวกับทางเลือกในการแสดงผลที่เพิ่มมากขึ้นใช้ตัวเก็บประจุแบบทึบสำหรับ CPU VRM เพื่อความมั่นใจถึงช่วงอายุที่ยาวนานขึ้นของระบบDual Gigabit LAN กับทางเลือกในการเชื่อมต่อเครือข่ายที่หลากหลายDual Display สำหรับจ่ายสัญญาณภาพออกได้หลายจอ6 COM ออกแบบมาสำหรับแอพพลิเคชั่น IPC ที่หลากหลายCOM แบบสลับการทำงานได้ ความอัจฉริยะที่ลงตัวอย่างแท้จริงเฮดเดอร์เครื่องพิมพ์ในตัว (LPT) รองรับการเชื่อมต่อได้มากกว่าเฮดเดอร์จ่ายไฟ HDD/ODD เสริมสำหรับต่อสัญญาณ DC-inสลับกระแสได้ระหว่าง ATX 12V & DC-in 19Vรองรับ DirectX® 9 ทำให้ประมวลผลกราฟิกได้อย่างน่าชื่นชม
|
|
|
|
|
H61H2-M19 (V1.0)
|
|
รองรับสูงสุด 95 TDPใช้ตัวเก็บประจุแบบทึบสำหรับ CPU VRM เพื่อความมั่นใจถึงช่วงอายุที่ยาวนานขึ้นของระบบระบบป้องกัน ESD ช่วยปกป้องคอมพิวเตอร์จากความเสียหายเนื่องจากการคายประจุไฟฟ้าสถิต ช่วยเพิ่มความทนทานและอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้นระบบป้องกันไฟกระชากทางสาย LAN เพื่อเพิ่มคุณภาพการปกป้องที่ดีขึ้นECS MIB III - อินเทอร์เฟซที่ใช้งานง่ายสำหรับโอเวอร์คล็อกการรับรองมาตรฐาน Microsoft Windows 8รองรับ Intel® 22nm Multi-Core CPUVRD 12 แบบพร้อมใช้งานรองรับ DirectX® 11 ทำให้ประมวลผลกราฟิกได้อย่างน่าชื่นชมรองรับ Intel® HD Graphics, InTru™ 3D, Quick Sync Video, เทคโนโลยี Clear Video HD, Insider™
|
|
|
|
|
VX900-I2 (V1.0)
|
|
ใช้ตัวเก็บประจุแบบทึบสำหรับ CPU VRM เพื่อความมั่นใจถึงช่วงอายุที่ยาวนานขึ้นของระบบระบบป้องกัน ESD ช่วยปกป้องคอมพิวเตอร์จากความเสียหายเนื่องจากการคายประจุไฟฟ้าสถิต ช่วยเพิ่มความทนทานและอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้นECS MIB III - อินเทอร์เฟซที่ใช้งานง่ายสำหรับโอเวอร์คล็อก
|
|
|
|