- المعالج VIA® C3 CPU on boardأف أس بي 133 ميجاهيرتز
- الرقاقة أس أي أس®630 إي رقاقة أحاديةالجسر الشمالي & الجسر الجنوبي: أس أي أس® 630 إي
- الرسوميات جرافيك ثنائي الابعاد / ثلاثي الابعاد أس أي أس متضمن
- الذاكرة 2 × مقبس أس دي أر أيه أم دي دي أي أم أم 168 ابرة يدعم حتى 1 جيجابايتتدعم بي سي 133/ 100 3.3 في أس أر أيه أم
- شقوق الترقية 3 × فتحات بي سي أ ي1 × فتحة أيه أم أر
- التخزين مدعوم بواسطة أس أي أس®630 إي4 × أجهزة ألترا دي أم أيه 100/66
- الصوتيات في أيه أيه ® في تي 162 أيه جهاز صوتي 2- قناة سي أوه دي إي سيمتوافق مع أيه سي 97 مواصفات2.2
- الشبكات متحكم إثيرنت سريع متضمن في أس أي أس 630 إي 10/100 ميجابايت لكل ثانية
- المنافذ الخلفية 1× موصل بي أس / 2 لوحة مفاتيح & بي / أس 2 موصل فأرة2 × بوابتان ناقل تسلسلي عام 1.11 × موصل شبكة محلية النطاق أر جيه 451 × بوابة في جي أيه1 × بوابة متوازية (أل بي تي)1 × بوابة سلسلة (سي أو أم 1)1 × بوابة العاب1 × بوابة صوت ية (خط داخل، خط خارج، ميكروفون داخل)
- الوصلات الداخلية 1 × موصل مورد طاقة أيه تي أكس 20 ابرة1 × موصل أف دي دي يدعم اثنان 360 كي ~ 2.88 ميجابايت أف دي ي1× رأس مكبر صوت1 × رأس ناقل تسلسلي عام 1.1 يدعم 2 بوابة ناقل تسلسلي عام اضافيتان1 × رأس أي أر دي أيه من أجل أس أي أر1 × مفتاح لوحة امامية / رأس أل إي دي1 × رأس صوتي للوحة الأماميةرأس داخل 1 للقرص المدمج / رأس داخل 2 للقرص المدمجموصلات مروحة وحدة معالجة مركزية / مروحة كيسةموصلات دبليو أو أل / دبليو أو أم
- نظام الBIOS جائزة نظام دخل / خرج أساسي مع ذاكرة للقراءة فقط وميضية 2 ميجابايتيدعم الدخول والتشغيل 1.0 بي ، أيه بي أم، 1.2، تشغيل متعدد، دي أم أيتدعم مواصفات أيه سي بي أي مراجعة 1.0
- التصميم و الطبقات 4 طبقات ميكرو - أيه تي أكس (244مـم*190مـم)