• المعالج
    VIA® C3 CPU on board
    أف أس بي 133 ميجاهيرتز
  • الرقاقة
    أس أي أس®630 إي رقاقة أحادية
    الجسر الشمالي & الجسر الجنوبي: أس أي أس® 630 إي
  • الرسوميات
    جرافيك ثنائي الابعاد / ثلاثي الابعاد أس أي أس متضمن
  • الذاكرة
    2 × مقبس أس دي أر أيه أم دي دي أي أم أم 168 ابرة يدعم حتى 1 جيجابايت
    تدعم بي سي 133/ 100 3.3 في أس أر أيه أم
  • شقوق الترقية
    3 × فتحات بي سي أ ي
    1 × فتحة أيه أم أر
  • التخزين
    مدعوم بواسطة أس أي أس®630 إي
    4 × أجهزة ألترا دي أم أيه 100/66
  • الصوتيات
    في أيه أيه ® في تي 162 أيه جهاز صوتي 2- قناة سي أوه دي إي سي
    متوافق مع أيه سي 97 مواصفات2.2
  • الشبكات
    متحكم إثيرنت سريع متضمن في أس أي أس 630 إي 10/100 ميجابايت لكل ثانية
  • المنافذ الخلفية
    1× موصل بي أس / 2 لوحة مفاتيح & بي / أس 2 موصل فأرة
    2 × بوابتان ناقل تسلسلي عام 1.1
    1 × موصل شبكة محلية النطاق أر جيه 45
    1 × بوابة في جي أيه
    1 × بوابة متوازية (أل بي تي)
    1 × بوابة سلسلة (سي أو أم 1)
    1 × بوابة العاب
    1 × بوابة صوت ية (خط داخل، خط خارج، ميكروفون داخل)
  • الوصلات الداخلية
    1 × موصل مورد طاقة أيه تي أكس 20 ابرة
    1 × موصل أف دي دي يدعم اثنان 360 كي ~ 2.88 ميجابايت أف دي ي
    1× رأس مكبر صوت
    1 × رأس ناقل تسلسلي عام 1.1 يدعم 2 بوابة ناقل تسلسلي عام اضافيتان
    1 × رأس أي أر دي أيه من أجل أس أي أر
    1 × مفتاح لوحة امامية / رأس أل إي دي
    1 × رأس صوتي للوحة الأمامية
    رأس داخل 1 للقرص المدمج / رأس داخل 2 للقرص المدمج
    موصلات مروحة وحدة معالجة مركزية / مروحة كيسة
    موصلات دبليو أو أل / دبليو أو أم
  • نظام الBIOS
    جائزة نظام دخل / خرج أساسي مع ذاكرة للقراءة فقط وميضية 2 ميجابايت
    يدعم الدخول والتشغيل 1.0 بي ، أيه بي أم، 1.2، تشغيل متعدد، دي أم أي
    تدعم مواصفات أيه سي بي أي مراجعة 1.0
  • التصميم و الطبقات
    4 طبقات ميكرو - أيه تي أكس (244مـم*190مـم)